远东液冷技术赋能绿色算力未来

AI算力的指数级增长，正让散热成为制约产业发展的核心瓶颈。据国际数据公司IDC预测，2023-2028年中国智能算力规模复合增速将达46.2%，通用算力规模复合增速为18.8%。伴随算力快速增长，芯片功耗持续突破上限：从700W飙升至2700W，预计2027年新品功耗将高达3600W，AIDC计算密度也同步激增。

在这场算力与热量的终极博弈中，液冷技术成为破局关键。它如同给算力引擎装上“超导冷却系统”，既能守护芯片在安全温度范围内稳定运行，又能为数据中心的能源效率提升和运营成本控制筑起坚固防线。随着液冷普及，冷却液研发、冷板制造、智能温控等领域构成的千亿级市场加速成型，中国企业正迎来抢占赛道主导权的机遇与挑战。

远东的液冷实力，并非一日之功，而是源于长期深耕工业散热领域的基因传承与前瞻布局。

作为电缆行业领军企业，远东早年间便面临电缆高功率密度下的散热难题——散热效果直接决定产品安全性与使用寿命。远东先后探索出架空铺设、电缆沟自然通风、风冷水冷结合等多种散热解决方案，在实践中积累了丰富的散热工程经验，同时对导热材料特性、流道结构设计、温度精准控制等核心技术要点形成了深刻理解。

2021年，其液冷大功率充电桩电缆获莱茵TÜV国内首张认证，成功应用于北京冬奥会超级充电站，在1500kW以上功率下仍保持温度稳定，为液冷板技术积累了实战经验。

同时，这一基因在技术延伸中持续发酵：远东早有CPU整体液冷散热方案的技术储备，为液冷板的研发提供了成熟的设计框架与技术参考。

更关键的是材料领域的深耕，远东自主研发的石墨烯-铜复合材料已完成第三代产品实验室验证。通过量子效应与铜的导电特性结合，该材料实现散热效率大幅优化，且已通过国家有色金属及电子材料检测中心权威认证。

液冷板的核心竞争力在于技术突破，远东创新性提出“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化解决方案，成为破解高功率散热的关键。

远东与西安交大、上海交大携手，通过产、学、研协同加速技术落地。该技术灵感源自自然界血管与叶脉网络，构建多级渐缩均流通道与局部再发展结构，让冷却液在芯片底部快速均匀分配，既提升对流换热能力，又显著降低压降。同时，高导热界面复合材料与微通道形成嵌入式热通路协同效应，有效降低界面热阻与面内温差，精准抽取高发热区热量。

一系列严苛测试充分验证了该技术的强劲实力：相比行业主流单相冷板1000W的极限散热能力，远东方案在更低泵能下实现性能飞跃。

凭借高散热能力、低能耗和优异的温度均匀性，该技术可广泛应用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等关键领域，为算力设备稳定运行提供坚实保障。同时，与先进封装工艺兼容，具备工程可实施性和规模化应用潜力。

对整个产业链来说，液冷的普及正在催生新的机遇。从冷却液配方研发、冷板精密制造，到智能温控系统开发，一个千亿级的液冷市场正在形成。

远东的战略布局精准契合液冷行业趋势，以“电能+算力+AI”为切入点，推动电力与算力场景深度融合，已取得全球顶尖人工智能芯片公司在中国稀缺的Vendor Code（供应商代码）及国内领先AI算力芯片公司code。

依托前期在电缆、散热材料等领域的合作基础，远东已为全球顶尖人工智能芯片公司供应高速铜缆、智驾数据传输线、车载线、电源线、连接器等多款产品，还在快速推进下一代芯片液冷板、HVLP及BBU等关键技术的研发测试。同时，相关产品也在与国内芯片龙头和主流云运营商开展合作。

在AI算力持续增长的背景下，远东不仅助力解决全球芯片热管理难题，更将推动中国制造业在高端散热领域产业链中成为不可或缺的核心力量。

来源丨远东股份